Formation - Câblage par wire bonding

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Environnement scientifique et technique de la formation

Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes

- UPR 8001

RESPONSABLE

Samuel CHARLOT

Ingénieur d'études

UPR 8001

LIEU

TOULOUSE (31)

ORGANISATION

3 jours
De 4 à 6 stagiaires

MÉTHODES PÉDAGOGIQUES

Alternance de cours (40 %) et de travaux pratiques (60 %)
En fin de formation, un test d'évaluation d'acquisition des connaissances sera effectué et une correction collective commentée permettra au stagiaire de se positionner sur l'atteinte des objectifs de la formation.
Un support papier et des fichiers au format PDF seront mis à disposition du stagiaire.

COÛT PÉDAGOGIQUE

1224 Euros

A L'ISSUE DE LA FORMATION

Evaluation de la formation par les stagiaires
Envoi d'une attestation de formation

DATE DU STAGE

25085 : du lundi 23/06/2025 au mercredi 25/06/2025 à TOULOUSE

2025

Janvier	Février	Mars	Avril
Mai	Juin 25085	Juillet	Août
Sept	Oct	Nov	Déc

OBJECTIFS

Découvrir les techniques de câblage par wire bonding : wedge bonding et ball bonding

Être capable de les mettre en ?uvre et d'adapter les paramètres de câblage en fonction de la nature des substrats

Découvrir les techniques de caractérisation physique avec mesure de force d'arrachement des fils par traction

Être capable de réaliser leur mise en ?uvre et d'en analyser les résultats

PUBLICS

Techniciens, ingénieurs et chercheurs

Afin d'adapter le contenu du stage aux attentes des stagiaires, un questionnaire téléchargeable ICI devra être complété et renvoyé au moment de l'inscription.

PRÉREQUIS

Aucun

PROGRAMME

Le wire bonding est une technique de câblage utilisant des fils de taille micrométrique (17-76 µm) permettant la connexion électrique entre un composant (MEMS, NEMS, capteur) et son boitier ou support de fonctionnement. Cette technique est employée dans tous les domaines utilisant de l'électronique embarquée (le spatial, l'aéronautique, l'environnement, la santé, etc.).

Cours
- La technologie du montage de composants :
. historique et introduction au montage de composants
. théorie du câblage ultrasonique : les fils, les supports et les couples métalliques
. la technologie avec les équipements
- La fonctionnalisation de surface (pour les substrats)
- La caractérisation

Travaux pratiques
- Réalisation de câblage entre une puce et son support :
. préparation du substrat : nettoyage chimique
. apprentissage de la technique de wedge bonding
. apprentissage de la technique de ball bonding
. caractérisation : arrachement du fil et mesure de la force par traction

Programme détaillé téléchargeable ICI

EQUIPEMENT

Machine de câblage par wedge bonding, machine de câblage par ball bonding et testeur d'arrachement par traction

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